Deteksi yang Lebih Cepat, Inspeksi yang Lebih Cerdas: Algoritma AI "SuperScene" Eksklusif dari HIKMICRO Mengubah "Thermal Imaging"

Fitur-fitur SuperScene™ dan SuperScene+™ adalah inovasi perangkat yang didukung kecerdasan buatan (AI). Lewat kedua fitur ini, deteksi pintar hadir sebagai solusi inspeksi standar dan fungsional yang semakin mudah diakses, terjangkau, dan pintar untuk rutinitas harian.

SuperScene™ and SuperScene+™ dilansir setelah fitur SuperDetect™ tersedia sebagai algoritma pertama yang dirancang HIKMICRO secara independen. Fitur SuperDetect™ mendeteksi kebocoran air dengan otomatis dengan menganalisis ciri-ciri frekuensi, intensitas, dan spasial. Detektor kebocoran air biasa yang mengandalkan ciri akustik harus digunakan oleh praktisi terlatih yang mampu menafsirkan tangkapan audio, serta membedakan bunyi pipa normal dan potensi kebocoran pipa. Namun, SuperDetect™ (komponen utama dari Acoustic Leak Detector AD21P) menghasilkan presisi untuk semua pengguna.  

"Kami memiliki reputasi dalam menyediakan teknologi thermal imaging bermutu tinggi untuk segmen pasar massal sebagai solusi yang mudah diakses dan hemat biaya. Namun, peluncuran kedua fitur ini merupakan babak transformatif," ujar Overseas General Manager, HIKMICRO, Stefan Li. "Algoritma yang sangat cerdas ini semakin mengoptimalkan proses deteksi, serta menyeimbangkan kompleksitas dan kemudahan, mampu mengubah diagnostik mutakhir menjadi analisis yang mudah ditindaklanjuti pengguna baru dan kalangan profesional."

Mudah menemukan kebocoran air, panas yang terbuang, serta kerusakan akibat kondisi lembap di rumah, SuperScene™ tersedia pada perangkat handheld dan pocket HIKMICRO (Eco, Eco-V, B20S, B21LS, PocketE, Pocket2 yang didukung V 5.5.82). Fitur tersebut merupakan algoritma deep learning yang memperingkas dan mempercepat proses inspeksi di rumah. SuperScene™ mengumpulkan berbagai citra termal yang menunjukkan sejumlah isu yang biasa ditemui, seperti insulasi yang kurang memadai dan kebocoran air. Dengan citra termal ini, perangkat lunak mengidentifikasi insulasi yang kurang memadai dengan cepat dan akurat, serta menemukan kebocoran air dalam inspeksi sinar inframerah (IR). Dengan demikian, SuperScene™ segera menjadi asisten smart scene recognition bagi pengguna profesional dan pengguna yang baru memakai peralatan thermal imaging. Saat ini tersedia dalam versi BETA, para pakar HIKMICRO terus meningkatkan dan memperbarui SuperScene™ agar semakin akurat dan efisien.

Bagi pengguna berpengalaman dan profesional, kamera-kamera handheld dan pocket HIKMICRO dengan resolusi IR 256x192 (B20S, B21LS, Pocket2, yang didukung V 5.5.82) juga menawarkan fitur Pro Scene terbaru. Lewat fitur ini, algoritma warna intuitif berfungsi dengan sarana tambahan seperti hygrometers untuk menganalisis dan menghasilkan citra termal berdasarkan data suhu dan kelembapan. Dalam inspeksi IR di hunian, kerusakan insulasi cepat ditemukan (ditandai dengan alarm biru), begitu pula dengan potensi kerusakan akibat kelembapan (ditandai dengan alarm hijau)--hasilnya, citra termal menjadi semakin efisien, akurat, dan jernih. Fitur scene preset juga bisa diganti dengan cepat sehingga mudah dikustomisasi untuk beragam skenario.

SuperScene+™ mengotomatisasi deteksi risiko ketika memeriksa keamanan panel listrik dan PCB. Maka, fitur ini mempermudah alur kerja lewat algoritma bawaan yang mengenali target-target pengukuran suhu dalam skenario spesifik, serta menentukan anomali yang terjadi. Beban kerja teknisi pun menjadi ringan, sedangkan proses inspeksi bertambah aman dan andal. Hal tersebut ikut mengurangi risiko downtime dan mengoptimalkan efisiensi manajemen siklus peralatan. 

Ketika memeriksa panel listrik, algoritma yang memindai gambar dan Delta T (ΔT) bekerja sama untuk menemukan sekring yang kelebihan arus/rusak melalui alarm suhu absolut dan peringatan tentang perbedaan arus relatif. Di sisi lain, micro-temperature sensing juga mendeteksi perbedaan termal yang sangat kecil, hingga 0,5°C, menemukan risiko sebelum kondisi bertambah parah.

Saat memeriksa PCB, templat bawaan plus kalibrasi AI bisa menggolongkan rangkaian berdensitas tinggi untuk menemukan hubungan arus pendek, cold joint, dan kelebihan arus. Dengan mengotomatisasi analisis zona dan menggunakan model konduksi termal, durasi kalibrasi PCB baru menjadi lebih singkat, dari sekitar 30 menit menjadi di bawah lima menit.

Terintegrasi dengan thermal camera M dan SP Series HIKMICRO (M31, M60, SP40, SP40H, SP60, SP60H, dengan firmware V5.5.96), SuperScene+™ menyederhanakan inspeksi panel dua langkah, serta asesmen PCB one-click. Dengan peringatan berwarna dan diagnostik instan, fitur ini menghasilkan presisi dan konsistensi pada pekerjaan yang sebelumnya menguras waktu dan tenaga.

Inovasi terbaru ini merupakan lompatan besar HIKMICRO untuk menghadirkan solusi thermal imaging yang semakin intuitif, pintar, dan inklusif. Ketika melakukan inspeksi di rumah, menemukan kebocoran air atau melindungi sistem industri, sarana AI HIKMICRO membuat inspeksi semakin cerdas, mewujudkan proses pengambilan keputusan yang kian cepat, serta menghasilkan kinerja yang lebih andal.

Informasi selengkapnya: https://www.hikmicrotech.com

SOURCE HIKMICRO